:::: (주)한국리레이에 오신것을 환영합니다. :::::

정의

해설

Relay 사양의
결정방법

Relay를 바르게 사용하기 위해서는 선정하는 Relay의 특성을 잘 알고, Relay의 사용조건, 환경조건에 합당한 것인지 아닌지를 검토함과 동시에 Relay를 실제로 사용하는 데에서 Coil 조건, 접점조건 등을 충분히 검토한 후 결정 하십시오.
다음의 표는 Relay 선택시의 사전 확인할 사항을 대략적으로 정리한 것으로 참고하여 주십시요.

Specification item

코 일
Coil

정격
감동전압(전류)
개방전압(전류)
최대연속 운전전압(전류)

코일저항
임피던스
온도상승
AC형의 입력 주파수

Rating
Pick-up voltage(current)
Droup-out voltage(current)
Maximum continuous
impressed voltage(current)
Coil resistance
Impedance
Temperature rise
Input frequency for AC type

접점부
Contacts

접점구성
접점정격
재질
수명
접점압력
접촉저항

Contact arrangement
Contact rating
Contact material
Life
Contact pressure
Contact resistance

동작시간
Operate time

동작시간
복귀시간
바운스 시간
개폐빈도

Operate time
Release time
Bounce time
Switching frequency

기계적 사양
Mechenical
characteristics

내 충격
내 진동
주위온도
수명

Shock resistance
Vibration resistance
Ambient temperature
Life

기타
Other items

취부방법
커버
치수

Mounting method
Cover
Size

Relay 취급

(1) 초기의 특성을 유지하기 위해서는 Relay에 충격을 주지 않도록 주의 하십시요.
(2) 케이스는 통상의 취급에서는 빠지지 않도록 되어 있습니다. 초기의 특성을 유지하기 위하여 케이스가 벗겨지지 않도록 하십시요.
(3) 먼지, SO2, H2S 나 유기 가스가 적은 건조한 환경에서 사용 하십시요.
(4) Coil 인가전압이 최대 허용전압을 넘거나, 연속 인가되는 일이 없도록 하여 주십시요.
(5) 규격치 이상의 전압, 전류에서의 사용은 절대 피하여 주십시요.
(6) DC Coil의 경우 Coil의 극성 (+, -)에 주의 하십시요.
(7) 사용 주위온도가 카다로그 치를 넘지 않도록 하여 주십시요.

사용상의 주의점

Relay를 실제로 사용함에 있어서 여러 가지의 주위조건을 고려하고, 예상치 않은 불의의 사고가 발생하는 일이 있으므로, 실시 가능한 범위에서 테스트가 필요합니다. 예를 들면 Relay의 특성을 생각하는 경우에 단상 바란스를 고려해 넣는 것이 필요합니다. 이것은 Relay가 다량 생산되고 있고, 필요 없는한 조정을 행하지 않고, 다소의 바란스를 인정한 상태에서 사용한다는 것을 원칙으로 하고 있기 때문입니다.

리드선의 접속

리드선을 접속할 때는 부하전류의 크기에 따라 아래 표에서 표시하는 단면적 이상의 리드선을 사용하십시오. 단자대에서 나사로 접속하는 경우, 압착단자 등 적당한 접속단자를 사용하던가 접속선이 헐거워지지 않도록 확실히 나사로 조여 주십시요.

Permissible current (A)	2	3	5	7.5	12.5	15	20	30
Cross-section (㎟)	0.2	0.3	0.5	0.75	1.25	2	2	3.5

설치 방법

설치방법은 특별히 지정하지 않지만, 될 수 있는 한 접점의 이동방향에 진동, 충격이 가해지지 않도록 설치해 주십시오. (1) 단자대 사용의 경우
단자대는 설치구멍 가공후 나사로 헐거워지지 않도록 설치해 주십시오.
35mm폭의 DIN레일에 원터치로 설치되는 원터치식의 단자대도 있습니다. (2) 이면(裏面)접속 소켓 사용의 경우
1) 이면접속 소켓은 원터치 설치입니다. (판넬의 두께는 1~2mm를 사용하십시오).
2) 가공한 설치구멍에 단자의 배선측을 이면으로 해서 투입해 주십시오.
3) 측면의 돌기가 판넬의 이면에 나오기까지 드라이버 등으로 눌러 주십시오.
4) 4개소 돌기가 모두 이면에서 나타나면 설치는 완료되고 소켓은 고정됩니다.

프린트 기판
납땜과 세척

장치의 소형화에 수반하여 Relay를 종래의 소켓 플러그인 형에 대신하여 반도체와 함께 프린트 기판에 납땜하는 방법이 많아졌습니다. 이 경우에 프린트 기판에 도포하는 후락스가 Relay 속으로 들어가 기능을 손상케 압니다. 구조가 밀봉형이 아니면 그 가능성이 있다고 할 수 있습니다. 그러므로 Relay를 프린트 기판에 납땜하는 경우 트러블 방지에 참고하시기 바랍니다. (1) 리레이 장착

프린트 기판으로 하여금 비틀림이나 휨 현상이 생기는 것 같은 프린트 기판의 고정방법.(단자의 휨 등) 은 장시간의 사용 또는 진동이 있는 경우에 동박(銅箔)의 단선이나 납땜이 벗겨지는 일이 있습니다.
또한 Relay 특성에 영향을 미치는 결과가 되므로 이러한 고정 방법은 피해 주십시오.

(2) 후락스

후락스 도포는 발포 후락스의 도포 등에 의해서 엷게, 균일하도록 하십시오 이때 후락스가 프린트 기판보다 위로 넘치는 경우가 없도록 설치 조정이 필요합니다. 저 충격성 로진 후락스를 사용하시면 세척이 간단합니다.
그림 처럼 후락스를 스폰지에 스며들게 하고, 그 위로부터 프린트 기판을 깊게 누르는 방법인 경우는 후락스가 Relay 속으로 틀림없이 들어가기 때문에 절대로 이런 방법으로 하지 않기 바랍니다

(3) 예비가열

후락스 도포 후에는 반드시 예비가열을 실시하십시오. 납땜성도 양호하며 효과적입니다.
프린트 기판은 그 위를 가볍게 지나는 정도로 설치 조정하는 것이 중요합니다.

(4) 납땜

가장 확실하고 안전한 방법으로 수동납땜을 권합니다. 자동 디핑 납땜의 경우 분류장(噴流狀)으로 하여 주십시오.

Solder Tamperature	Approx. 250℃ 482F
Solder Time	Within approx. 5 seconds

(5) 냉각

자동 납땜 직후 공기 순환에 의한 냉각이 필요합니다.

6) 세척

납땜한 후에 실시하는 세척에 있어서도 후락스에 녹은 용제가 Relay 속으로 들어가거나 케이스를 파손 시키는 일이 있으므로 세척을 피하는 것이 이상적입니다. 부득이 세척할 경우에는 후레온 113액(CCI2F - CCIF2) 또는 알콜제의 것을 사용하시기 바랍니다.

(7) 코팅

만약 고온 및 유해가스 속에서 사용시 절연을 유지하기 위하여 코팅을 하는 경우 재질 및 고온처리 등 가공 방법에 따라 Relay에 영향을 줄 수 있으니 선정에 유의하여 주십시오.

도체폭(導體幅)

도체폭은 전류용량, 온도상승, 부식의 난이(難易) 및 기계적 안전 등에 따라 결정됩니다.
여기서 전류용량은 주위온도에 관계합니다. 온도상승을 적게 하려면 도체의 저항치를 낮게 해야 합니다. 일반 전자기계의 배선에서 도체폭은 랜드를 제외하고 0.5mm 이상으로 합니다.
(a) 도체의 전류와 온도상승 및 도체의 폭과 허용전류를 다음의 그림(a)에서 표시합니다.
(b) 도체의 폭과 파괴전류 및 도체의 길이와 저항치를 다음의 그림(b)에서 표시합니다.

도체의 폭 및 온도 변화에서의 허용 전류치를 다음의 도표에서 표시합니다.

Conductor with Tempreature mm ℃ ???℉ inch	0.5 .020	1.0 .039	1.5 .059	2.0 .079	2.5 .098	3.0 .118
10 50	1.2	2.0	2.7	3.3	3.7	4.0
20 68	2.2	3.0	3.8	4.5	5.0	5.5
40 104	3.2	4.3	4.4	6.5	7.3	7.8
60 140	3.7	5.3	6.5	7.7	8.6	9.5
80 176	4.0	5.7	5.7	8.8	10.0	11.0

구멍 및
랜드 경(經)

구멍 및 랜드경은 리드 선의 경에 대하여 약간 큰 방향이 부품의 투입이 용이하고, 또 납땜할 때 납땜이 고리현상으로 이루어져 설치강도가 증가합니다. 구멍경 및 랜드의 표준 치수를 아래의 표에 표시합니다.

Standard dimensions for hole and Land diameter

mm(inch)

Standard hole diameter	Tolerance	Land diameter
0.8 (.31 ) 1.0 (.039) 1.2 (.047) 1.6 (.063)	±0.1 (± .039)	2.0 to 3.0 (.079 to .118) 3.5 to 4.5 (.138 to .177)

동박적층판
(銅薄積層板)의
팽창(膨脹) 및
수축율(收縮率)

동박적층판에는 세로 방향과 가로 방향이 있으므로 펀칭 가공이나 도형을 취하는 방법 등에 대해서 다음에 주의하지 않으면 안됩니다.
세로방향은 가로방향과 비교해서 가열에 따른 팽창과 수축율이 1/15 ∼ 1/2로 적으며, 펀칭 가공후의 휘어짐도 세로방향이 1/15 ∼ 1/2로 적어진다. 또한, 기계적 강도가 10∼15% 정도 강해진다.
따라서 세로방향과 가로방향에는 분명한 차이가 있기 때문에 장방형(長方形) 도형의 제품을 가공하는 경우, 도형의 길이방향에 세로방향을 취하도록 하고, 또 콘넥타 부분을 갖는 배선판은 콘넥타 부위 방향이 세로방향을 취하도록 가공하여야 합니다.

프린트판 자체를
콘넥타로 사용하
는 경우

1) 선단(先端)을 경사지게 하십시오. 소켓에 삽입시 많이 발생되는 금속조각을 방지합니다.

2) 편방향 콘넥타 소켓을 사용할 때에는 배선판의 휘어짐에 의한 접촉불량에 주의하여야 합니다.

자동납땜 후 수동
납땜으로 일부의
부품을 부착하는
경우

랜드를 그림과 같이 가공하면 자동납땜시 삽입 구멍의 막힘을 방지할 수 있습니다.